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最好的時刻是，台灣2014年整體半導體產值高達2.2兆台幣，創下歷史新高，成長率高達近17％，連續幾年以蕞爾小島之姿，在全球半導體界地位坐二望一，超越日韓，僅輸給美國。但台灣半導體業大老們卻高興不起來。因為，同一時間，危機已悄然降臨。今年4月21日台灣舉辦一年一度半導體年會，大老們個個一臉嚴肅，繃緊神經。早在幾天前，連任台灣半導體協會理事長、鈺創董事長盧超群，就給近10位同行老友出了作業，要求準備簡報檔，每人講7分鐘，主題是：「台灣半導體的優勢、缺點，以及如何面對競爭？」勝敗關鍵就在3、5年盧超群率先發言，台灣半導體到底能繼續往上衝，還是會把手中的黃金拱手讓人，現在正是關鍵時刻，「應該想辦法把全世界人才都吸引過來，而不是任由人才流失。」「我看晶圓代工就剩5年、IC設計就剩3年，」有「創投教父」之稱的中磊董事長王伯元直指。聯電執行長顏博文也說了重話，指出大陸把半導體產業當國防工業，「這已經不是產業跟產業間的競爭，這恐怕是國家跟國家之間的競爭了。」交大前校長吳重雨則直指，目前正爆發「人才寧靜危機」。以專門培養半導體人才的交大電子系固態組博士班來說，現在報考人數，甚至比錄取名額還要少，更不用說正式報到來念書的人。旺宏總經理盧志遠分析，如果你的技術只能吃大陸市場，那就被吃定了，還有另外2／3的國際市場，是世界一流廠商才吃得到的生意。本來落後台灣甚多、完全不構成威脅的大陸，開始強力扶植半導體業。從2013年起，官方色彩濃厚的清華紫光集團，把2家大陸本土IC設計大廠展訊、銳迪科收購旗下，準備合體發功，接著世界最大半導體公司英特爾（Intel）捧著15億美元入股清華紫光，震撼市場。陸商強勢收購震撼市場2014年，大陸中央如何開口借錢債務協商會註記多久發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，推出1,200億人民幣的投資大基金，並帶動地方政府加碼300億～500億人民幣的小基金，加上民間資本擁入，預計投資總額上看1.2兆人民幣（6兆台幣）。一樁樁豪砸千金的收購案，讓人目不暇給。全球第四大半導體封測廠星科金朋、知名光學影像感測晶片大廠豪威（Omnivision）、記憶體晶片廠矽成（ISSI）、惠普旗下華三通信，全被陸資收購麾下。曾任就學貸款負債整合 推薦高雄借錢拿房子跟銀行借貸台北汽車借款小額信貸職大陸最大晶圓製造廠中芯國際，Gartner副總裁王端說，未來10年，大陸的半導體業成長，絕對會超越世界上其他地方，「而且不只10年，一投資下去就是條不歸路！」只是，十幾年來半導體一直發展不順的大陸，為什麼積極瞄準半導體，大力加碼？大陸每年進口半導體超過2,000億美元，超越石油，成為第一大入超項目，龐大進口額占全球半導體市場七成。對比大陸半導體晶片自給率卻不到二成，低到嚇人。加上，2013年史諾登事件曝露出的監聽危機，更讓大陸官方不安，認為發展核心電子產品半導體晶片關乎國家安全，勢在必行。台灣三勝兩敗一平手半導體產業大致可分三大塊，IC晶片設計、半導體製造（含晶圓代工、記憶體製造）與半導體封測。兩岸對照，結果令台灣憂心。大陸半導體產業已大軍集結，兵臨城下。絕對不是台灣半導體業不爭氣，而是大陸成長態勢凌厲，從2010年以來，每年整體平均成長破20％，尤其IC設計領域，更能有高達三成的成長。震撼1.IC晶片設計：大陸產值逼近台灣大陸進展最神速的，非IC設計莫屬，因為不需要大資本、設備廠房，靠厲害工程人才就能撐起來。從十幾年前幾乎沒有說得出名號的公司，到現在實力最強、華為旗下的海思，不僅能自行研發門檻高的中高階手機通訊晶片，供華為手機使用，營收更超過台灣第二名的聯詠，也快達到半個聯發科的規模。曾讓聯發科在2G時代吃大虧的「死對頭」展訊，營收也跟台灣第三名的IC設計公司旗鼓相當。近期還冒出一家大唐半導體旗下的聯芯，因為跟小米合作，大出鋒頭。大陸幾家前十大IC設計公司，也各有突破點。例如，瑞芯微吃下全球最大MP3、晶片市場，格科微專攻CMOS圖像感測晶片。大陸IC設計公司如雨後春筍蓬勃創立，達到700家之多，雖然良莠不齊，水準天差地遠，但因為市場龐大，中低端晶片也能找到買家。整體IC設計業產值逼近台灣，甚至還可能在今年與台灣平起平坐，甚至超越。反觀台灣，靠聯發科一家獨撐大局，2014年聯發科營收破2,100億台幣，前有全球第一大手機晶片高通要追，後要顧及陸廠崛起。目前為止，不僅台灣廠商沒人追得上，它更以一敵十，大陸前十大IC設計公司營收加總，才能敵得上一家聯發科。震撼2.半導體封測：全球第四大公司在中國在半導體封裝測試方面，因為大陸統計產值時計入當地外資，整體產值看起來已超過台灣，但工研院IEK系統IC與製程研究部經理彭茂榮估計，「大概七成外資，只有三成本土。」看看台灣，擁有兩大半導體封測公司：全球第一的日月光、第三大的矽品。日月光近來強力主攻高成本的系統級封裝技術（SiP），吸納大部分蘋果訂單，矽品也積極布局中高階封裝，營運都堪稱平穩向上。只不過，大部分產業界人士卻憂慮，封測領域因技術門檻相對低，將會是兩岸未來廝殺最激烈的領域。尤其去年底，大陸官方推出的投資「大基金」啟動，協助第一大封測廠江蘇長電科技，以小吃大併購新加坡封測大廠星科金朋，雖然短期內兩家公司因進行文化融合、重整，會讓台廠拿到一些轉單好處，但長期看，這樁併購，不僅讓長電躍升全球第四大封測廠，技術更上一層樓，也快速進入原本難以打進的歐美市場，不少分析師都認為對台廠「短多長空」。台積電還能贏多久？震撼3.半導體製造業：台積電獨霸但有隱憂在半導體製造部分，台灣最厲害的是「晶圓代工」，整體產值近兆元台幣、接近整個台灣半導體業的一半，是大陸的好幾倍，是目前唯一還有超前勝算的領域。其中，台積電2014年營收高達7,628億台幣、獲利2,639億台幣，雙雙創下歷史新高，繼續蟬聯台灣最會賺錢的公司，在全球晶圓代工市占率達五成，高居世界第一，也一直是台股市值最大的企業。在當今最先進的14／16奈米製程，唯一能跟台積電競爭的只有美國的英特爾、韓國的三星。如果拿大陸最大晶圓代工廠、年營收約600億台幣的中芯國際來比，規模不僅差台積電12倍，台積電獲利更是中芯國際的70倍。戰果輝煌的台積電，不是沒感受來自大陸的壓力。大陸客戶愈來愈多，營收比例增加到8％，加上歐美IC設計客戶產製的晶片，很大一部分是賣給大陸的手機或電子大廠，都讓台積電從去年起多次表態，「積極評估赴大陸設12吋晶圓廠的好處與缺點。」奪回全球第二大晶圓代工廠寶座的聯電，已率先登陸，與福建及廈門政府合資，在大陸興建12吋晶圓廠，明年下半年正式生產。會走得這麼積極，是因為聯電比台積電更快面對陸廠的威脅，頭號競爭對手中芯國際已宣示，明年底28奈米月產能將達3.5萬片，可能超過聯電。若從技術、營運、聚落、資金、市場、人才，六大方向綜合評量兩岸半導體實力，台灣戰績三勝、兩敗，一平手。在技術、營運、聚落方面，台灣仍有優勢。然而，大陸的市場、資金豐沛，卻遠遠不是台灣能匹敵。中興ZTE消費終端戰略部副總呂錢浩提到，台灣最厲害的是工藝（技術），大陸最強的是廣大市場。關於「市場」，大陸市場去年買了超過4億台智慧型手機，全球前十大智慧手機廠排名有6家是陸商；資金上更不用說，大陸官方豪擲千金，要培植半導體產業。即便目前兩岸暫列「平手」的人才，台灣也面對極大危機，業界已感受大陸搶人才的磁吸力。從聯發科高層轉戰大陸IC設計公司展訊，擔任高級副總裁的袁帝文，正是台灣優秀人才流失的縮影。據傳，華為旗下的海思，也有多名台籍工程人才效力，中芯國際現在更有100多位主管是台灣人。（本文摘自《遠見雜誌》6月號）房屋貸款
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